第八十四章 核反应堆、锅炉、机器、机械器具及其零件

• 8483300090

  其他未装有滚珠或滚子轴承的轴承座;其他滑动轴承

• 8483600001

  压力机用组合式湿式离合/制动器(离合扭矩为60KNM-300KNM,制动扭矩为30KNM-100KNM)

• 8483500000

  飞轮及滑轮(包括滑轮组)

• 8483900010

  车用凸轮轴相位调节器(汽车发动机用)

• 8483600090

  离合器及联轴器(包括万向节)

• 8484200020

  转动轴封(专门设计的带有密封式进气口和出气口的转动轴封)

• 8484200010

  耐UF6腐蚀的转动轴封(专门设计的真空密封装置,缓冲气体泄漏率1000cm3/min)

• 8484100000

  密封垫或类似接合衬垫(用金属片与其他材料制成或用双层及多层金属片制成)

• 8483900090

  品目8483所列货品用其他零件(包括单独报验的带齿的轮、链轮及其他传动元件)

• 8486101000

  利用温度变化处理单晶硅的机器及装置(制造单晶柱或晶圆用的)

• 8484900000

  其他材料制密封垫及类似接合衬垫(成套或各种不同材料制,装于袋、套或类似包装内)

• 8484200090

  其他机械密封件

• 8484200030

  MLIS用转动轴封(专门设计的带密封进气口和出气口的转动轴封)

• 8486103000

  制造单晶柱或晶圆用的切割设备

• 8486102000

  制造单晶柱或晶圆用的研磨设备

• 8486202100

  制造半导体器件或集成电路用化学气相沉积装置(化学气相沉积装置(CVD))

• 8486201000

  氧化、扩散、退火及其他热处理设备(制造半导体器件或集成电路用的)

• 8486109000

  其他制造单晶柱或晶圆用的机器及装置

• 8486104000

  制造单晶柱或晶圆用的化学机械抛光设备(CMP)

• 8486202900

  其他制造半导体器件或集成电路用薄膜沉积设备

• 8486202200

  制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置(物理气相沉积装置(PVD))

• 8486204900

  其他制造半导体器件或集成电路用刻蚀及剥离设备

• 8486204100

  制造半导体器件或集成电路用等离子体干法刻蚀机

• 8486203900

  其他将电路图投影或绘制到感光半导体材料上的装置(制造半导体器件或集成电路用的)

• 8486203100

  制造半导体器件或集成电路用分步重复光刻机(步进光刻机)